NIST 導熱係數發泡聚苯乙烯板

NIST SRM1453導熱係數發泡聚苯乙烯板 Thermal Conductivity - Expanded Polystyrene Board

該標準參考材料（SRM）主要用於(yu) 測量絕緣材料的導熱係數或熱阻。 SRM 1453是一種高密度膨脹聚苯乙烯板，通過了導熱係數（λ）認證。 SRM可以與(yu) ASTM C177 [1]，ASTM C518 [2]或ASTM C1199 [3]結合使用。 SRM 1453的一個(ge) 單元由膨脹的聚苯乙烯板的模製矩形麵板組成。

電路板的標稱尺寸為(wei) 930 mm×660 mm×13.4 mm，材料的堆密度範圍為(wei) 37 kg·m–3至46 kg·m–3。認證的導熱係數（λ）值：認證的λ（ W·m-1·K-1的值及其相關(guan) 的相對擴展不確定度（k = 2）為(wei) λ= 0.001 11 – 0.000 042 4ρ+ 0.000 115×T≤1.5％，其中ρ是堆密度（ kg·m-3）的有效範圍是37 kg·m-3至46 kg·m-3，T是樣本平均溫度（K）有效期從(cong) 281 K到313K。有關(guan) 認證方程的確定，請參見參考文獻4。測量不確定度：認證值中的不確定性僅(jin) 適用於(yu) 該批聚苯乙烯板，並且可以表示為(wei) 擴展不確定度U = kuc k的覆蓋因子= 2。
其解釋在參考文獻4中進行了討論。與(yu) GUM 1995一致，進行了較小的更正[5]。

認證過期：SRM 1453認證在測量範圍內(nei) 無限期有效不確定性，前提是必須按照本手冊(ce) 中給出的說明來處理和存儲(chu) SRM證書(shu) （請參閱“處理，存儲(chu) 和使用說明"）。定期重新校準或重新認證此SRM不需要。如果SRM損壞，汙染或以其他方式修改，則證書(shu) 無效。

SRM認證的維護：NIST將在認證期間監控此SRM。如果實質發生影響認證的技術更改，NIST將通知購買(mai) 者。注冊(ce) （請參閱附頁）將有助於(yu) 通知。導致該SRM認證的技術措施的總體(ti) 方向和協調是由NIST能源與(yu) 環境部的R.R. Zarr完成。

NIST統計工程部門的A.L. Pintar提供了統計分析。通過NIST參考辦公室協調了發布此SRM所涉及的支持方麵材料。

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